半導体・電子デバイス EXPO とは
ABOUT
半導体・エレクトロニクスメーカーの
｜ 実装・パッケージング部門
｜ 回路・デバイス設計部門
｜ プロセス・製造技術部門
｜ 生産技術・設備部門
｜ 材料開発部門
｜ 品質保証・信頼性評価部門
｜ 調達・購買部門・・・など
以下のソリューションを
提供する企業
｜ 半導体製造・検査装置
｜ 先進パッケージング
｜ 実装装置・実装技術
｜ 電子部品・デバイス
｜ 電子材料・基板材料
｜ プリント基板・FPC
｜ 接合・接着・洗浄技術・・・など
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構成展
COMPOSITION EXHIBITION
過去の開催の様子
MOVIE
開催概要
EVENT OUTLINE
名称
半導体・電子デバイス EXPO 2027
開催日程
2027/8/4(水)-8/6(金) 各日10:00-17:00 (セミナー会場のみ 9:10開場)
参加方法
事前登録制（参加費：無料）
会場
幕張メッセ 1〜3ホール
主催
次世代ものづくり総合展（MIX） 実行委員会（エバーリッジ株式会社内）
よくある質問
FAQ
【DM(招待状)について】
【来場・登録について】
【VIPについて】
【会場・アクセスについて】
【特別講演／出展者セミナーについて】
【その他】
今後の開催スケジュール
Event Schedule
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